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Product Catalog |
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Capacity |
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SERIAL |
ITEM |
TECHNICAL DATA |
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¡¡1 |
Layers |
2£24£¨layers£© |
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¡¡2 |
Max Board Size |
457 x 610 mm |
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¡¡3 |
Min Board Thickness |
4£¨layers£© 0.40mm
6£¨layers£© 0.80mm
8£¨layers£© 1.00mm
10£¨layers£©1.20mm |
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¡¡4 |
Min Line Width |
0.10mm |
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¡¡5 |
Min Line Space |
0.10mm |
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¡¡6 |
Min Hole Size |
0.20mm |
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¡¡7 |
PTH Wall Thickness |
0.020mm |
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¡¡8 |
PTH dia tolerance |
¡À0.05mm |
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¡¡9 |
NPTH hole dia tolerance |
¡À0.025mm |
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¡¡10 |
Hole Position Deviation |
¡À0.05mm |
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¡¡11 |
Outline Tolerance |
¡À0.1mm |
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¡¡12 |
S/M Pitch |
0.08mm |
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¡¡13 |
Insulation Resistance |
1E+12¦¸£¨Normal£© |
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¡¡14 |
Aspect ratio |
10 : 1 |
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¡¡15 |
Thermal Shock |
3x10Sec@288 ¡æ |
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¡¡16 |
Warp and Twist |
¡Ü0.7% |
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¡¡17 |
Electric Strength |
>1.3KV/mm |
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¡¡18 |
Peel Strength |
1.4N/mm |
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¡¡19 |
Solder Mask Abrasion |
¡Ý6H |
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¡¡20 |
Flammability |
94V-0 |
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¡¡21 |
Impedance Control |
¡À5% |
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¡¡22 |
SMT Jointing Min.Space |
0.1mm |
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¡¡23 |
QFP Space |
pitch 0.3mm |
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¡¡24 |
Min.Package |
0201 |
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¡¡25 |
Min.Size |
50mm x 50mm |
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¡¡26 |
Max.size |
350mm x 550mm |
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¡¡27 |
Placement precision |
¡À0.01mm |
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¡¡28 |
Placement rang |
QFP,SOP,PLCC,BGA |
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¡¡29 |
Placement capability |
0805,0603,0402,0201 |
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Our service commitments |
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Sample Lead Time |
Production Lead Time |
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5 days : Single Sided
and 2 Layer |
7 - 14 days : Single Sided
and 2 Layer |
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7-14 : Multi-Layer |
10 - 20 days : Multi-Layer | |
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Express lead time:
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Double sided :24 hours |
4 layers :48 hours |
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6 layers :60 hours |
8 layers :72 hours |
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10 layers : 96 hours |
10 layers above :96 hours | | |
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